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如何管理電鍍?cè)O(shè)備？
發(fā)布時(shí)間：2020-02-18 點(diǎn)擊次數(shù)：805
【摘要】：電鍍是指在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來，形成鍍層的一種表面加工方法。鍍層性能不同于基體金屬，具有新的特征。根據(jù)鍍層的功能分為防護(hù)性鍍層，裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。 |
電鍍是指在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來，形成鍍層的一種表面加工方法。鍍層性能不同于基體金屬，具有新的特征。根據(jù)鍍層的功能分為防護(hù)性鍍層，裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。
電鍍?cè)O(shè)備工藝要求：
1.鍍層與基體金屬、鍍層與鍍層之間，應(yīng)有良好的結(jié)合力。
2.鍍層應(yīng)結(jié)晶細(xì)致、平整、厚度均勻。
3.鍍層應(yīng)具有規(guī)定的厚度和盡可能少的孔隙。
4.鍍層應(yīng)具有規(guī)定的各項(xiàng)指標(biāo)，如光亮度、硬度、導(dǎo)電性等。
5.電鍍時(shí)間及電鍍過程的溫度，決定鍍層厚度的大小。
6.環(huán)境溫度為-10℃～60℃。
7.輸入電壓為220V±22V或380V±38V。
8.水處理設(shè)備最大工作噪聲應(yīng)不大于80dB(A)。
電鍍?cè)O(shè)備輔助：
要想按工藝要求完成電鍍?cè)O(shè)備加工，光有電源和鍍槽是不夠的，還必須要有一些保證電鍍正常生產(chǎn)的輔助設(shè)備。包括加溫或降溫設(shè)備、陰極移動(dòng)或攪拌設(shè)備、鍍液循環(huán)或過濾設(shè)備以及鍍槽的必備附件如電極棒、電極導(dǎo)線、陽極和陽極籃、電鍍掛具等。
1.加溫或降溫裝置
由于電鍍液需要在一定溫度下工作，因此要為鍍槽配備加溫設(shè)備。比如鍍光亮鎳需要鍍液溫度保持在50℃，電鍍?cè)O(shè)備價(jià)格鍍鉻需要的溫度是50～60℃，而酸性光亮鍍銅或光亮鍍銀又要求溫度在30℃以內(nèi)。這樣，對(duì)這些工藝要求需要用熱交換設(shè)備加以滿足。對(duì)于加溫一般采用直持加熱方式。
2.陰極移動(dòng)或攪拌裝置
有些鍍種或者說大部分鍍種都需要陰極處于擺動(dòng)狀態(tài)，這樣可以加大工作電流，使鍍液發(fā)揮出應(yīng)有的作用(通常是光亮度和分散能力)，并且可以防止尖端、邊角鍍毛、燒焦。有些鍍種可以用機(jī)械或空氣攪拌代替陰極移動(dòng)。機(jī)械攪拌是用耐腐蝕的材料做的攪拌機(jī)進(jìn)行，通常是電機(jī)帶動(dòng)，但轉(zhuǎn)速不可以太高?？諝鈹嚢鑴t采用經(jīng)過濾去除了油污的壓縮空氣。
電鍍?cè)O(shè)備所需要的設(shè)備主要是整流電源、鍍槽、陽極和電源導(dǎo)線，還有按一定配方配制的鍍液。要使電鍍過程具有科研的或工業(yè)的價(jià)值，需要對(duì)電鍍過程進(jìn)行控制，也就是要按照一定的工藝流程和工藝要求來進(jìn)行電鍍，并且還要用到某些輔助設(shè)備和管理設(shè)備，比如，過濾機(jī)、加熱或降溫設(shè)備、化驗(yàn)設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備等。
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